Máscara UV Soldadura SMD

Descripción

Máscara de soldadura fotosensible (solder mask) curada por luz UV, formulación 4 en 1 en tinta negra, presentación de 100 g con pincel aplicador y jeringa dosificadora. Base de resina epoxí fotosensible que polimeriza bajo luz UV (365–395 nm) o luz solar directa en 1–5 minutos, formando una película aislante rígida y adherente sobre pistas de cobre. Protege los rastros de PCB contra corrosion, humedad, oxidación y cortocircuitos mecánicos; evita puentes de soldadura (solder bridges) en componentes de paso fino. Resistencia de aislamiento: > 10¹² Ω; rigidez dieléctrica: > 20 kV/mm. Temperatura de operación tras curado: -40°C a +150°C. Retirable con solvente orgánico (acetona, gasolina de alta pureza) antes del curado; insoluble tras curado. Aplicaciones: fabricación y reparación de PCBs, retrabajo BGA/SMD, protección de prototipado en FR4. Contenido del paquete: 1 frasco máscara UV BGA 100 g + pincel aplicador + jeringa dosificadora.

Especificaciones técnicas